≪地元メディアの反応≫
九州半導体・エレクトロニクスイノベーション協議会(SIIQ)とホーチミン市IC半導体技術協会(HSIA)が半導体技術開発協力で、株式会社レイドリクスと市国家大学IC設計研究・育成センター(ICDREC)が締結、チップ開発に向け基盤を固めていくとのこと。ベトナム国立大学の集積回路設計教育研究センターと九州工業大学内に会社を構える株式会社レイドリクス(本社：福岡、以下：レイドリクス)は2014年までに4G(第4世代移動通信規格)無線チップの開発、その後、5G無線LANチップ開発を目指す。
4G Wifiは最新スマートフォン、タブレットで使用可能である、そして開発予定の5Gは以前のものより数倍速く省電力であると言われている。しかし、4Gの無線LANチップ製造には800万ドル(約8億円)必要であるためベトナム、日本をはじめ他国でも製品を宣伝していくことが不可欠である。

「締結理由は製品の商業化であり、今回の締結には2年を要した。しかし、日本企業との協力、そして学ぶ機会を得ることで開発に成功したも同然だ。」とNgo Duc Hoangセンター長は開発に自信をのぞかせた。また、ベトナムの専門家たちは似たようなものを製造するため九州工業大学の工場を数回訪問。積極的に学んでいく姿勢を見せている。

一方、レイドリクス社長は「ホーチミン市でチップ事業を確立することは容易ではない。」と述べた。しかし、Le Manh Ha副人民委員長は「今回の締結によりベトナムでのチップ開発に明るい兆しが見えた。」と確信しているようだ。シリコンアイランドと呼ばれる九州は世界の半導体産業売上の5%を占めている。またホーチミンには市国内外大手企業が集まってきており、更なる研究開発で「半導体拠点」へと導けるかに注目していきたい。(thanhniennews)